Vertiv, estende la piattaforma Thermal Chain in EMEA

Vertiv accelera sull’intelligenza artificiale e sul calcolo ad alta densità annunciando l’espansione della propria piattaforma Thermal Chain in Europa, Medio Oriente e Africa (EMEA). L’azienda ha infatti reso disponibili le nuove soluzioni Vertiv CoolChip CDU 2300 e Vertiv CoolChip Fluid Network Row Manifolds, progettate per supportare la crescente domanda di raffreddamento avanzato nei data center di nuova generazione. L’espansione del portfolio arriva in un momento cruciale per il settore. La rapida diffusione dei workload AI e delle applicazioni ad alta intensità computazionale sta infatti trasformando il modo in cui i data center vengono progettati, alimentati e raffreddati. In questo scenario, il liquid cooling sta assumendo un ruolo sempre più strategico per garantire efficienza energetica, continuità operativa e gestione delle elevate densità di potenza.

“La crescita dell’intelligenza artificiale sta guidando un cambiamento fondamentale nel design e nella gestione dei data center -, ha dichiarato Paul Ryan, President EMEA di Vertiv -. Con il nostro portfolio end-to-end aiutiamo i clienti a implementare più rapidamente infrastrutture AI-ready e a migliorarne l’efficienza nel tempo”.

Al centro dell’annuncio c’è Vertiv CoolChip CDU 2300, una coolant distribution unit liquid-to-liquid capace di offrire fino a 2,3 MW di capacità di raffreddamento in un formato compatto. Secondo Vertiv, il sistema garantisce uno dei più elevati rapporti capacità-superficie oggi disponibili sul mercato, consentendo installazioni flessibili sia in-row sia in aree tecniche adiacenti. Questo approccio permette di ridurre lo spazio occupato e il numero di unità necessarie nei deployment AI ad alta densità. La famiglia Vertiv CoolChip copre esigenze che vanno da 100 kW fino a 2,3 MW e supporta diverse tecnologie di raffreddamento, tra cui direct-to-chip liquid cooling e rear-door heat exchangers. Il controller intelligente integrato regola automaticamente temperatura e flusso in base ai carichi di lavoro, mentre funzionalità come ridondanza, comunicazione unit-to-unit e monitoraggio remoto contribuiscono ad aumentare affidabilità e continuità operativa.

A completare l’ecosistema arrivano anche i nuovi Vertiv CoolChip Fluid Network Row Manifolds, progettati per collegare le coolant distribution unit ai sistemi di raffreddamento server e alle infrastrutture di dissipazione del calore. Ogni assembly viene sottoposto a processi di flushing, passivazione e test di pressione per garantire elevati standard di pulizia, resistenza alla corrosione e funzionamento leak-free. Il design configurabile assicura compatibilità con direct-to-chip cooling, immersion cooling e rear-door heat exchangers, semplificando il routing del refrigerante e velocizzando le implementazioni sia nei nuovi data center sia nei retrofit di infrastrutture esistenti. Secondo Vertiv, questa architettura consente di scalare progetti di liquid cooling in poche settimane anziché mesi.

L’offerta viene completata dai servizi Vertiv Liquid Cooling Services, che comprendono supporto progettuale, installazione e manutenzione continua. Un approccio lifecycle pensato per garantire prestazioni costanti, massima disponibilità dei sistemi ed efficienza operativa in un mercato dove il raffreddamento a liquido sta diventando sempre più centrale per i data center AI-ready.