Lenovo, l’edge computing al centro della strategia

In occasione del Mobile World Congress che si è svolto a Barcellona, Lenovo Data Center Group ha svelato le sue più recenti novità in termini di soluzioni a supporto dell’Internet of Things e dell’edge computing. “Nel corso dell’ultimo anno abbiamo investito in maniera mirata sulle nostre offerte IoT e telco con diversi partner strategici, abilitando la connettività dal dispositivo al data center”, ha spiegato Kirk Skaugen, executive VP di Lenovo e presidente di Lenovo Data Center Group.

Novità

Al MWC, nello specifico, Lenovo ha presentato ThinkSystem SE350, un edge server compatto, con dimensioni leggermente superiori a quelle di un PC ThinkPad, specificamente progettato per l’edge computing. La soluzione, che sarà commercializzata a partire da quest’estate, ha dimensioni contenute rispetto a un server tradizionale, caratteristica che lo rende indicato per l’installazione in spazi ristretti. Il dispositivo promette potenza di calcolo e storage, supporterà sia la connettività Wi-Fi che l’LTE e includerà una tecnologia che distrugge i dati memorizzati nel dispositivo in caso di manomissioni.

Partnership

Per i clienti che cercano soluzioni IoT pre-integrate, Lenovo ha stretto invece diverse partnership a sostegno della propria offerta di edge computing. Tra queste, quella con Pivot3 finalizzata a offrire funzionalità per le smart city con lo sviluppo di nuove tecnologie di sicurezza e video sorveglianza, e quella con Scale Computing per la realizzazione dell’infrastruttura Future-Ready Retail Store. Al centro della strategia della società anche le collaborazioni con VMware per lo sviluppo di Project DImension, una soluzione edge-as-a-service per eliminare le complessità e accelerare l’implementazione dell’infrastruttura edge, e con ISV e CoSP (Communication Software Provider), partner selezionati per validare prodotti che consentano ai fornitori di servizi CoSP di distribuire servizi monetizzabili. La società, infine, ha presentato gli obiettivi della partnership di Joint Innovation stretta con Orange e basata sulla componibilità dell’hardware ottenibile utilizzando Intel RackScale Design (RSD). L’intento primario dell’attività di ricerca congiunta è quello di massimizzare l’efficienza energetica e il controllo dei costi attraverso la condivisione di risorse hardware quali FPGA, GPU, SmartNIcs in ambienti di edge. A.C.R.