HCS, la nuova soluzione Two-Phase Flow Cooling per data center HPC

Oggi, in ambito High-performance computing, il problema della dissipazione del calore rappresenta, senza dubbio, una delle maggiori sfide da affrontare. La necessità di elaborare dati ed eseguire calcoli complessi ad alta velocità per soddisfare la domanda computazionale dell’intelligenza artificiale generativa richiede, infatti, cluster di GPU da decine di migliaia di schede.

La loro moltiplicazione in spazi relativamente compatti porta a una maggiore densità dei data center e all’emissione di molto più calore, che per essere dissipato in modo efficace necessita di nuove tecnologie
di raffreddamento. Il tradizionale air cooling, infatti, non è sufficiente, mentre il liquid cooling, sebbene più efficiente, non solo è difficile da integrare all’interno di infrastrutture esistenti, ma richiede anche ingenti spese in conto capitale.

La soluzione proposta da ITRack passa dal Two-Phase Flow Cooling, una tecnologia in grado di gestire in modo efficiente crescenti carichi di calore dei supercomputer più recenti. Si tratta di un innovativo sistema di raffreddamento a liquido bifase che utilizza un fluido dielettrico brevettato per consentire ai sistemi HPC di raggiungere nuovi livelli di prestazioni ed efficienza energetica, eliminando il consumo di acqua, i costi di manutenzione e ottenendo fino al 50% di risparmio energetico rispetto al raffreddamento ad aria. Bifase sta a indicare il cambiamento di fase del fluido usato, che passa da liquido a vapore e viceversa.

Questo cambiamento consente il trasferimento di calore dai processori al fluido con coefficienti di scambio termico elevati grazie al calore latente.

Sviluppata dalla partnership tecnologica con In Quattro, HCS (High Cooling System) è la prima soluzione Two-Phase Flow Cooling progettata, brevettata e prodotta in Italia ed è caratterizzata da una capacità di raffreddamento da 60kW a 100kW. Il sistema utilizza un
fluido non conduttivo, non corrosivo, non infiammabile, non tossico, che con la sua vaporizzazione consente di raffreddare in modo estremamente efficiente i processori a contatto con gli scambiatori di calore.

PERCHÉ IL RAFFREDDAMENTO A LIQUIDO EVAPORATIVO BIFASE È IL FUTURO

Efficienza
Il raffreddamento a liquido diminuisce la resistenza termica ed elimina le inefficienze del ricircolo dell’aria, estraendo il calore dal chip.

Scalabilità
Supporta processori di nuova generazione con densità di potenza fino a 100W/cm² e TDP (Thermal Design Power) fino a 1500W, consentendo maggiore densità di elaborazione dei dati negli armadi rack già esistenti.

Affidabilità
Mantenendo un controllo termico preciso, prolunga la durata delle apparecchiature IT e garantisce la stabilità del sistema.

Sostenibilità ambientale
Il raffreddamento a liquido riduce la dipendenza dai sistemi di raffreddamento ad aria ad alta intensità energetica e supporta l’uso di refrigeranti a basso GWP.